smt工艺流程介绍 企业增资验资网 2026-01-13 1、编程序调贴片机：按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序，然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。 2、印刷锡膏：将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 3、SPI：锡膏检测仪，检测锡膏印刷为良品，有无少锡、漏锡、多锡等不良现象。 4、贴片：将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。 5、高温锡膏融化... 阅读更多